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NEW Date
Liquid Cooled Data Center with More Power and No Leakage 2016/07/05
Microfluidic Cooling Could Be Answer to Heat Buildup in Microchips 2016/06/13
Thermoelectric Modules That Achieve Higher Heat Flux Densities For Cooling Industrial Lasers 2016/05/23
3M推出0.22mm的便攜終端用隔熱膠帶，提高部件佈局自由度 2016/05/02
昭和電工開發出手機外殼用鋁合金板材，兼具彎曲加工性和高強度 2016/04/29
古河電工開發出導熱管散熱片，可用於500WLED 2016/01/14
Water Spray Melts Snow, Cools Hot Panels at Solar Plant 2015/05/30
松下開發新型片材，既散熱又防噪 2015/09/28
Ionic Winds: A New Frontier for Air Cooling 2012/03/13
專利「軍火」頭子——矽谷最令人害怕的人
2011/09/22
英特爾拼技術　Ultrabook勝算增
2011/09/15
NB多平台混戰醞釀開打　系統廠開案藍圖忙翻天
2011/06/29
兩億用戶的工作、吃喝玩樂，蘋果都要賺——傑伯斯為何願花14年上雲端？
2011/06/22
ARM架構NB捲土重來　品牌大廠簇擁
2011/06/22
松下開發出具有熱電轉換材料與金屬傾斜層疊新構造的熱發電管
2011/06/22
「奈米輻射遠紅外線散熱薄膜-LED」專利陶瓷散熱基板，勇奪日前美國匹茲堡國際發明展金獎,「遠東最佳設計產品獎」
2011/06/22
Intel to launch Ivy Bridge in March 2012
2011/06/21
MediaTek to launch tablet PC solutions in 3Q11
2011/06/21
Taiwan, China to cooperate in specifying common LED lighting, PV, FPD standards
2011/06/20
Taiwan, China to standardize LED lighting tests
2011/06/20
Foxconn restructuring computer business group
2011/06/20
軟陶瓷散熱漆取代陽極處理　LED燈具功率增加溫度下降
2011/06/14
【COMPUTEX】英特爾的「Haswell」採用新一代架構，「筆記型電腦處理器的功耗降至15W」
2011/06/03
LEAF的LED前照燈（三）：從基礎設計起便實施熱流體解析模擬
2011/05/30
三菱樹脂將在中國上市用於LED散熱背板的壓鑄鋁合金材料
2011/05/27
Forced Convection Heat Sink Thinner than a Credit Card
2011/05/23
NB散熱廠 多角化搶錢
2011/05/21
【MILANO SALONE/Euroluce】引人注目的德國Ingo Maurer的照明燈具
2011/05/17
太陽能電池或將出現對手，MIT同時實現熱電轉換、太陽能發電和熱水供應
2011/05/11
【MILANO SALONE/Euroluce】東芝展出不會出現重影的新型LED燈
2011/05/11
德州儀器15A與25A SWIFT降壓轉換器 實現200W/in3的功率密度與90%的效率
2011/04/27
【新材料專輯】支撐現代工業的新材料
2011/04/27
彈丸穿孔成型，用塑膠製造彎曲配管的絕技
2011/04/14
英特爾發佈32nm微處理器新產品群，用於最多可配備10個內核的伺服器
2011/04/08
【LED照明專題】讓我們向傳統照明道再見
2011/04/02
高亮度LED與散熱技術專輯
2011/03/10
從發光效率、節能效益與成本表現檢視高亮度LED照明應用
2011/03/10
2011年電子產品散熱趨勢探討(系列一)：均溫板、均溫片散熱新材料　電子產品解熱大應用
2011/03/10
光磊科技推出結合AC IC的照明產品
2011/03/10
LED散熱陶瓷　低成本之高功率LED封裝技術
2011/03/10
「神奇材料」石墨烯（一）：進入實用化競爭階段，應用例不斷出現
2011/01/26
離子風散熱器走出實驗室力推「無扇製風」 2010/12/16
名古屋大學等以電解水的方式用絕緣體製備熱電材料
2010/11/19
Dyson Announces Blade-less Fan, Explains Principle 2009/10/20
A Laptop Cooled with Ionic Wind
2009/05/19
 
　
Conference Date
ITHERM 2017 2017/05/30
IDF16 Intel Developer Forum 2016/08/16
MicReD Day in Taiwan 2016 2016/08/11
Advancements in thermal management 2016 2016/08/03
 
Training Course Date
6SigmaET 於VGA水冷散熱分析 2016/08/31
Aug 31, ANSYS ICEPAK IC封裝散熱分析課程 2016/08/31
Aug 29-30, ANSYS Icepak電子散熱分析課程 2016/08/29
Aug 24, ANSYS幾何網格處理for ICEPAK電子散熱分析課程 2016/08/24
Aug 18-19,ANSYS 計算流體力學分析基礎課程(FLUENT模組) 2016/08/18
Aug 11, ICEPAK 高低頻、結構耦合分析程序課程(康舒) 2016/08/11
Aug 3, ANSYS CFD網格處理課程 2016/08/03
Aug 1-2, ANSYS 計算流體力學分析基礎課程(FLUENT模組) 2016/08/01
Jul 28-29, ANSYS Icepak電子散熱分析課程 2016/07/28
Jul 25- 26, ANSYS 計算流體力學分析基礎課程(FLUENT模組) 2016/07/25
 
Exhibition Date
24-25 May 2017 data centre launch event HKCEC 2017/05/24
15 - 16 March 2017 ExCeL London 2017/03/15
12-13 October 2016 Marina Bay Sands Singapore 2016/10/12
台北電腦應用展 2016 Jul 28 - Aug 1 2016/07/28
 
 
Tech Paper Date
3D Printed Heat Sink Performs as Well as Conventional Heat Sinks with Annealing Process 2016/07/12
Tech Brief: Visualization of Flow Boiling of R245fa in a Microgap with Integrated Staggered Pin Fins 2016/07/07
Modern Solutions for Effective Heat Management 2016/06/03
【熱設計講座】（五）自然對流與強制對流及計算實例 2013/11/29
【熱設計講座】（四）熱對流散熱原理及相關公式 2013/11/27
【熱設計講座】（三）熱設計實戰練習 2013/11/06
【熱設計講座】（二）熱歐姆定律及三種傳熱方式在散熱中的作用 2013/11/04
【熱設計講座】（一）常用詞彙和三種傳熱方式）常用詞彙和三種傳熱方式 2013/11/01
【技術講座】電子產品熱設計越來越重要：JEITA發佈半導體封裝熱特性指南
2011/02/28
【技術講座】電子產品熱設計越來越重要：臺式投影機篇
2011/02/25
【技術講座】電子產品熱設計越來越重要：微型投影機篇
2011/02/24
Ball vs. Sleeve: A Comparison In Bearing Performance
2011/05/24
【技術講座】電子產品熱設計越來越重要：MacBook Air篇
2011/02/23
【技術講座】熱設計基礎（三）散熱片設計的基礎是手工計算
2010/09/01
【技術講座】熱設計基礎（二）風扇只需根據能量收支決定
2010/08/17
【LED術語】散熱（thermal design）
2010/08/16
【技術講座】熱設計基礎（一）：熱即是「能量」，一切遵循能量守恒定律
2010/08/16
Report: LED Lights to Capture 50 Percent of Market by 2020
2010/05/13
Thermally Conductive Printed Circuit Board Substrate
2010/04/27
固態風扇設計與研發 2009/10/05
The Design of Heatsinks
2007/09/01
Heat sink design
2001/02/01
Thermal Simulation as an aid to Computer Cooling in System Design
Graphite fiber reinforced al and cu alloys for thermal management application
2000/05/01
How Thermal Conductivity Relates to Electrical Conductivity
2000/05/01
The thermal conductivity of pure metals
1999/01/01
 

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